DFN双面无引脚封装,因其封装体积小,形式简单,高引脚密度,热管理和防干扰能力佳,稳定性和可靠性高等优点,被广泛应用于各种需要小型化设计的应用场景,如移动设备,笔记本电脑,TWS耳机等。
矽力杰致力于开发高性价比的DFN封装ESD防护芯片。通过定制化晶圆工艺、器件开发,与封装厂深度合作的特殊设计,以及供应链优化升级,使得矽力杰DFN封装ESD产品具有了极佳的性价比。优秀的成本表现,高性能的ESD保护效果,矽力杰DFN ESD产品也因此受到广大客户青睐,广泛应用于各种电子产品终端。
矽力杰ESD产品封装形式多样,覆盖DFN0.6*0.3-2,DFN1.0*0.6-2,DFN1.0*0.6-3,DFN1.6*1.0-2,DFN2.0*2.0-3,DFN2.5*1.0-10,DFN3.8*1.0-9,DFN3.0*2.0-10等,产品覆盖各种线路保护,从USB2.0,USB3.0,USB3.x,USB-Type-C,HDMI2.x,Ethernet,以及各种低速线路静电防护,多种应用电压VBUS浪涌保护等。
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HOLTEK合泰半导体、SILERGY矽力杰、瑞盟科技、AnalogySemi类比半导体、东微半导体、3PEAK思瑞浦、Winbond华邦、Eon宜扬、JOULWATT杰华特、INJOINIC英集芯、TPOWER等十几个原装品牌均为合泰代理销售。向三百万中小型电子产品制造商提供一站式电子产品供应、采购、技术及财务服务支援。
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目前,海芯微半导体主要面向消费、工业、医疗控制类产品的电路板,一站式定单相关产品有单片机、集成电路、场效应管、电力管、三极管、存储器、传感器、晶闸管、光耦等。
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