2月24日英飞凌官微消息显示,英飞凌科技股份公司将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。

 

 

此次扩建是英飞凌根据公司半导体生产制造长期战略而做出的决策，居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的规模经济效应为该项目打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位。居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位，强化公司整体的竞争优势。这种竞争优势的形成主要依托于英飞凌“从产品到系统”的战略方针，以及在该方针指导下所实现的技术领先性、全面的产品组合以及对应用的深刻理解。

两家拥有宽禁带半导体量产能力的工厂

将增强供应链弹性

 

目前，英飞凌已向3,000多家客户提供基于碳化硅的半导体产品。这些半导体产品在效率、尺寸和成本方面具有比硅基半导体更优异的系统性能，被广泛应用于各个领域，为客户创造了更高的价值。英飞凌秉承“从产品到系统”的战略方针，拥有领先的基础技术、丰富的产品组合与封装工艺，以及无与伦比的应用专长，推动了碳化硅半导体在工业电源、光伏、交通运输、驱动、汽车和电动车充电等核心领域的应用。英飞凌计划到本世纪20年代中期，将碳化硅功率半导体的销售额提升至10亿美元。同时，氮化镓市场预计也将迎来激增，从2020年的4,700万美元增至2025年的8.01亿美元（年复合增长率：76%；数据来源：Yole 发布的2021年第三季度化合物半导体市场监测报告）。英飞凌对系统和应用的理解始终处在行业最前沿，拥有全面的氮化镓知识产权组合，以及强大的研发实力。

 

居林新厂区满负荷运转之后，将创造900个高价值型就业岗位。新厂区将于今年6月开始施工，在2024年夏季进行设备安装。首批晶圆将于2024年下半年开始出货。对居林工厂的新增投资主要用于外延工艺和晶圆切割等具有高附加值的环节。

马来西亚高级部长、国际贸易与工业部长拿督斯里莫哈末·阿兹敏·阿里表示：“在英飞凌遍布全球的业务网络中，马来西亚是非常重要的地区枢纽之一。英飞凌此次扩大投资，也切实证明了马来西亚具备有利的生态系统和本土人才可以支持业务的长期增长。政府将通过马来西亚投资发展局（MIDA），持续与战略投资者密切合作，以巩固马来西亚作为区域重要半导体产业枢纽的突出地位。”

 

菲拉赫将进一步强化其

宽禁带半导体技术全球能力中心的角色

 

未来几年，菲拉赫工厂将通过改造现有的硅晶圆制造设备，进一步强化其作为宽禁带半导体技术全球能力中心和创新基地的角色。通过重新利用非专用的硅晶圆生产设备，将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。菲拉赫工厂目前正为迎接进一步的增长机会做准备。