深圳市腾云芯片技术有限公司成立于2019年5月，公司芯片团队深耕模数混合SOC集成芯片研发近二十年、汽车芯片研发十五年，已积累百余项模拟类、数字类IP模块，具备M0\M3\M4内核MCU、DSP、高精度ADC/DAC、LDO、AC-DC、DC-DC、高功率驱动、IGBT等芯片设计能力。团队曾经研发并量产数十款工业、医疗、汽车芯片。

早在十余年前，NXP、ON SEMI、Melesix、Microchip 等国际芯片大厂已经开始布局研发集成型SOC芯片，并在各细分市场占据领导地位。腾云近期推出的多合一氮化镓快充芯片，同样采用芯片集成化设计，内部集成了MCU+GaN+协议芯片+同步整流功能，相比市面现有方案具有多方面优势。

首先，相比现有方案需要分散采购数种IC，腾云的集成芯片方案在减少物料采购数量，优化采购供应链方面具有明显优势。其次，由于采用芯片高度集成化设计，可以在实现相同功能的情况下，降低客户的BOM成本。最后，腾云的集成芯片方案简化了系统外围电路，有效缩短客户的二次开发周期。

海芯微半导体总结

腾云芯片拥有百种IP库，经验的积累与沉淀铸就了研发周期短，流片成功率高的竞争力。相比国际大厂，腾云芯片公司更能深度扎根于客户需求进行差异化芯片设计，实现技术创新，针对客户痛点，灵活满足客户需求，帮助企业降低芯片成本及缩短产品开发周期。

腾云芯片未来将在第三代半导体、光伏、逆变、汽车芯片等领域持续发力。目前已有多款车规级汽车芯片完成流片，其中包括车用快充SOC芯片、车用微步进电机驱动控制多合一芯片，计划2022年Q4完成AEC-Q 100车规认证。