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下游需求带动第三代半导体发展,国产mos加速推进

来源:未知 时间:2021-12-20 11:32 发布人:admin 阅读:

 根据中国汽车工业协会数据,我国新能源汽车销量由 2015 年的 33.1 万辆增至 2019 年的120.6 万辆,复合增长率达 38%,渗透率达到 4.7%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》, 2025 年我国汽车销量有望达到 3000 万辆,其中新能源汽车占新车总销量 20%,新能源汽车销量有望达到 600 万辆。据天科合达招股书披露,根据现有技术方案,每辆新能源汽车使用的功率器件价值约 700 美元到 1000 美元。粗略估计,我国2025 年新能源汽车使用的功率器件市场达 42~60 亿美元。


中汽协公布 11 月份新能源车产销量数据, 2021 年 11 月,国内新能源汽车产量 45.7 万辆,环比增长 5.11%,销量 45 万辆,环比增长 17.49%,继续保持景气度上升趋势。

 

光伏方面,全球光伏安装量由 2004 年的 1085.4 兆瓦逐年上升至 2018 年的 103000 兆瓦。从国内来看,近年来季度光伏安装量增长迅速。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体(碳化硅)功率器件的需求。


碳化硅材料的禁带宽度大约为硅材料的三倍,且硅材料的极限温度不足碳化硅材料的二分之一,这些物理特性使得碳化硅材料更好地应用于高压、高温环境。此外,相比于硅基器件,同性能的碳化硅器件尺寸更小、重量更轻、能量损耗更少。在高温、高压、高频领域,碳化硅将逐步替代硅器件,如新能源汽车、光伏发电、 5G 通讯基站、轨道交通、特高压输电等领域。


12 月 17 日,华润微电子宣布推出 1200V 碳化硅 MOSFET 新品, 其将主要应用于新能源汽车 OBC、充电桩、工业电源、光伏逆变、风力发电等领域。根据发布会信息,华润微自主研发量产的新品 SiC MOS 单管 CRXQ160M120G1,具有栅氧可靠性好、高电流密度、高开关速度、工业级可靠性、 Ron 随温度变化小等优势,产品性能高,能够满足各类目标应用的需求。在车规级产品领域, 华润微近来在车规级产品方面的布局不断提速,今年上半年已推出0.18微米中高压车规级BCD工艺技术,新品发布将助推华润微加速切入汽车电子产品领域。12 月 13 日,露笑科技发布公告称,拟对合肥露笑半导体进行增资。公司与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》,协议约定对合肥露笑半导体增加 6,500 万元注册资本,公司认缴新增注册资本 6,000 万元,长丰四面体认缴新增注册资本 500 万元。本次增资完成后,公司持有合肥露笑半导体 55.65%股权。据悉, 合肥露笑半导体主要负责露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目的建设。

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