在经历2020年的大规模并购潮后，2021年并未新增并购大案，基本是对此前并购案的延续，因此人们最初对2022年颇多期待。然而，新年伊始偈接连出现两个失败案例（英伟达收购ARM、环球晶圆收购世创电子），使得人们对2022年的半导体并购形势难再乐观。未来的半导体并购，如果是在设计公司之间发生，不涉及制造设备等重资产，交易双方的业务不造成垄断，成功的可能性或会大一些，比如前两天AMD成功收购赛灵思等，否则通过监管审核将会更难。下面盘点近年来半导体重大收购兼并案：

 

1、英特尔(Intel)收购Tower半导体

 

2022年2月15日，英特尔公司（纳斯达克：INTC）和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor）（纳斯达克：TSEM）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

 

2、超威(AMD)正式完成赛灵思(Xilinx)收购，半导体史上最大并购案

 

2022年2月14日，AMD表示，它已正式完成收购FPGA大厂赛灵思公司的交易，芯片行业这笔创记录的交易价值498亿美元（3165亿人民币）。就在这笔交易正式达成之前，英伟达公司以面临监管部门的障碍为由，放弃了收购软银旗下Arm的计划。

 

3、世界先进(VIS)完成收购友达的L3B厂房，成为晶圆五厂

 

2022年1月1日，世界先进（VIS）宣布，已正式接手友达的L3B厂房，成为公司的晶圆五厂。2020年4月28日宣布该收购交易，交易金额9.05亿元新台币（约合人民币2.07亿元）。

 

4、SK海力士（SK Hynix）收购英特尔（Intel）大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务

 

2021年12月30日，SK海力士（SK Hynix）宣布，已于12月30日圆满完成了收购英特尔（Intel）NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。继2021年12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后，SK海力士今日完成了第一阶段的后续流程，包括从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产。作为对价，SK海力士将向英特尔支付70亿美元。

 

2025年3月或之后的第二阶段交割时，SK海力士将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关有形/无形资产，包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。届时，收购交易将最终完成。

 

5、智路建广联合体接盘紫光集团

 

2021年12月29日紫光集团表示，紫光集团等7家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组以及出资人组进行分组表决。根据公告结果来看，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。

 

6、瑞萨电子（Renesas）完成收购Celeno

 

2021年12月21日，瑞萨电子（Renesas）宣布完成收购Wi-Fi解决方案供应商Celeno。该笔交易金额约为3.15亿美元。2021年10月28日宣布该收购事务。

 

7、半导体材料供应商英特格（Entegris）宣布收购CMC

 

2021年12月16日，半导体材料供应商英特格（Entegris）表示，将以65亿美元的价格收购抛光材料竞争对手CMC，以在前所未有的全球芯片短缺情况下建立更大产能。

 

8、赛微电子/Silex收购Elmos

 

2021年12月15日，赛微电子宣布，全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元（其中包含700万欧元的在制品款项）收购德国Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。Eloms已在德国成立一家新的特殊目的公司Dortmund Semiconductor GmbH（SPV），承接Elmos本次用于交易的标的产线资产，此后该SPV将成为瑞典Silex的全资子公司。

 

9、LX Semicon收购LG Innotek的SiC半导体有形资产和无形资产

 

2021年12月初，据报道，韩国最大的Fabless(无晶圆)半导体制造商LX Semicon收购了LG Innotek的SiC半导体有形资产(设备)和无形资产(专利)，预计将开发SiC半导体元件，打入车用半导体市场。LX Semicon已与LG InnoTek签署了SiC半导体元件设备及相关专利的收购协议。

 

10、智路资本宣布收购日月光大陆封测工厂

 

2021年12月1日，智路资本（Wise Road）宣布收购日月光集团（ASE）在大陆的四家工厂及业务，这是智路资本在封测领域的又一大手笔并购交易。

 

日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权予智路资本或其指定之从属公司。

 

11、佳易科技（Key ASIC）意向收购美国晶圆厂

 

2021年11月30日，马来西亚佳易科技（Key ASIC）宣布，已向一家美国拥有碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术的晶圆工厂发出意向书（LOI），以收购其最多100%的股份，而该公司也已接受该意向书。

 

报道指出，该晶圆工厂正在为美国的汽车模块制造商、汽车制造商和电网设备制造商生产芯片，并有望在美国国会最近通过的数万亿美元的基础设施法案中发挥重要作用。

 

12、Soitec宣布收购NOVASiC

 

2021年11月30日，Soitec宣布收购专门从事碳化硅 (SiC) 晶圆抛光和回收的先进技术公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发。这笔交易预计将在2021年年底之前完成，目前未官宣完成收购。

 

13、英飞凌（Infineon）完成收购Syntronixs Asia

 

2021年11月29日，英飞凌（Infineon）宣布完成收购位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.。

 

14、智路资本完成收购ePAK

 

2021年11月19日，智路资本（Wise Road）完成收购晶圆载具供应商ePAK。

 

ePAK公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。

 

本次收购对国内硅片厂商与晶圆代工厂的载具产业化具有重要的战略意义。ePAK产品体系丰富，规模效应显著，公司包括晶圆载具、磁盘载具及芯片载具三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著。

 

15、爱德万（Advantest）完成收购R&D Altanova

 

2021年11月17日，爱德万（Advantest）宣布完成收购美国测试设备供应商R&D Altanova公司。

R&D Altanova是高端应用耗材测试接口板、基板和互连接体的领先供应商，提供用于测试先进集成电路的测试接口板的模拟、设计、布局、制造和组装的测试设备。

随着工艺节点的不断缩小和设备复杂性的增加，测试设备的先进功能对于高端应用的半导体制造商来说变得越来越重要，例如 5G、物联网和云计算。本次收购将强化爱德万增强的端到端测试解决方案。

 

16、朗美通（Lumentum）完成收购新飞通（NeoPhotonics）

 

2021年11月4日，朗美通（Lumentum）和新飞通（NeoPhotonics）宣布达成最终协议，根据该协议，Lumentum将以每股16.00美元的现金收购NeoPhotonics，总股权价值约为9.18亿美元。

 

17、威讯联合半导体（Qorvo）完成收购UnitedSiC

 

2021年11月4日，威讯联合半导体（Qorvo）宣布完成收购美国SiC功率半导体制造商UnitedSiC（United Silicon Carbide）。

 

UnitedSiC的产品组合现已涵盖80多种SiC FET、JFET和肖特基二极管器件。SiC是第三代半导体的重要代表，相较于传统硅材料能够明显改善系统效率，包括EV、EV充电和能源基础设施。"

 

18、安森美半导体（On Semiconductor）完成收购GTAT

 

2021年11月2日，安森美半导体（On Semiconductor）宣布完成收购美国碳化硅生产商GT Advanced Technologies（GTAT）的收购。

 

此收购加强安森美对颠覆性、高增长技术进行重大投资以推动创新和领先地位的承诺，包括对SiC生态系统的投资。安森美计划投资扩大GTAT的生产设施，支持研发工作，以推进150毫米和200毫米SiC晶体生长技术，同时还投资于更广泛的SiC供应链，包括晶圆厂产能和封装。"

 

19、熹联光芯正式完成并购德国斯科雅有限公司股权

 

2021年10月，熹联光芯宣布，公司于10月底正式完成了对德国斯科雅有限公司(Sicoya GmbH)的股权并购，成为其100%控股母公司，标志着国内在硅光领域的重要突破。

 

20、SK海力士（SK Hynix）收购Key Foundry

 

2021年10月29日，SK海力士（SK Hynix）宣布，将以4.92亿美元收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。

 

Key Foundry是一家8英寸晶圆代工厂商，2020年9月从MagnaChip独立出来，每月产能为 8.2 万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。

 

21、德州仪器（TI)完成收购美光（Micron）Lehi晶圆厂

 

2021年10月22日，德州仪器（TI，Texas Instruments）完成收购美光（Micron）位于犹他州Lehi的12英寸晶圆厂。经过改造后，预计2023年初实现生产。

 

2021年3月，美光计划出售犹他州Lehi的晶圆厂，Lehi晶圆厂是美光与英特尔合资成立的工厂。2021年6月30日，德州仪器和美光达成最终协议，将以9亿美元收购美光位于犹他州Lehi的晶圆厂。

22、新思科技（Synopsys）完成收购BISTel

 

2021年10月19日，新思科技（Synopsys）宣布完成收购BISTel半导体和平板显示解决方案。交易条款的细节暂未披露。2021年6月25日宣布已签署最终协议。

 

此次收购有助于推进新思科技实现为客户提供创新流程控制解决方案的愿景。通过将机器学习、大数据管理和半导体工艺模拟方面的专业知识与BISTel技术和产品相结合，此次收购将极大地促进半导体工厂产量和效率的提升。"

 

23、佳能（Canon）完成收购Redlen

 

2021年10月12日，佳能（Canon）宣布以2.7亿美元完成收购加拿大探测器模组制造商Redlen Technologies。

 

2021年9月9日，佳能宣布已与Redlen达成收购协议。通过收购Redlen，佳能将获得用于 CZT 半导体探测器模块的先进技术。此前佳能已向该公司出资约15%。此次计划将其纳为全资子公司。

 

24、高通（Qualcomm）收购Veoneer

 

2021年10月5日，高通（Qualcomm）以更高的出价挤掉了麦格纳国际，收购了瑞典汽车技术公司Veoneer。高通公司和投资集团SSW Partners表示，他们将以每股37美元的价格收购Veoneer，交易以全现金的形式完成，总金额约45亿美元。预计该交易将于2022年完成。

 

交易完成后，高通将把Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产整合到其领先的 Snapdragon Ride高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案中。这将增强高通为汽车制造商和一级供应商大规模提供开放且具有竞争力的ADAS平台的能力。

 

高通从一个比较单纯的汽车芯片主要供应商，通过收购Veoneer就实现了垂直整合，成为一个在自动驾驶领域的系统供应商和解决方案供应商，实现了从芯片、服务、软件或通信技术供应商到完整解决方案供应商的蜕变。"

 

25、希磁科技（Sinomags）完成收购Sensitec

 

2021年9月28日，希磁科技（Sinomags）完成收购德国磁传感器公司Sensitec GmbH。

Sensitec在美因茨拥有晶圆厂，是磁阻传感器和解决方案的专业供应商之一，为具有苛刻测量任务的客户提供测量任务，包括自动化、汽车领域和驱动技术。

 

希磁科技是基于隧道磁阻TMR的电流传感器以及用于磁码和图像识别的传感器的专家。而Sensitec则在位移、角度和长度的磁性测量方面有其优势。对于我们现有和未来的客户而言，最佳解决方案就是将双方的优势结合到一起。

 

26、JSR完成收购Inpria

 

2021年9月17日，JSR宣布将以5.14亿美元收购光刻胶厂商Inpria。

 

之前，JSR持有Inpria 21%的股份，通过这笔交易，JSR将收购Inpria的剩余股份，从而使得Inpria成为JSR的全资子公司。

 

27、瑞萨电子（Renesas）完成收购戴乐格

 

2021年8月31日，瑞萨电子（Renesas）宣布完成收购戴乐格（Dialog）。

 

2021年2月8日，两家公司在一份声明中称，瑞萨电子将以49亿欧元（约合59亿美元）的现金收购Dialog。

 

Dialog是创新的高集成度和高能效混合信号IC提供商，主要为物联网，消费电子产品以及汽车和工业终端市场的高增长细分市场中的众多客户提供服务。

 

瑞萨电子在汽车MCU领域有着全球30%的市占率，此次收购将帮助瑞萨电子向汽车行业以外的领域扩张。Dialog的BLE、WiFi和音频SoC，瑞萨电子认为它们可以补充其当前的 MCU 产品组合。

 

28、亚德诺（ADI）完成收购美信集成（Maxim Integrated）

 

2021年8月27日，亚德诺（ADI）宣布完成收购美信集成（Maxim Integrated），交易金额高达170亿美元。该收购始于2020年7月。

 

根据最终协议条款，持有美信集成普通股的股东，每股可兑换0.63股ADI公司普通股。Maxim普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。

 

本次收购进一步提高了亚德诺在汽车系统（尤其是自动驾驶汽车）、电源管理和专用IC设计的模拟和混合信号IC中的市场份额。"

 

29、安世半导体（Nexperia）完成收购Newport Wafer Fab

 

2021年8月16日，安世半导体（Nexperia）宣布完成收购英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 100%股权的收购案获得确认。交易金额6300万英镑。

 

通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。

 

30、美满电子（Marvell）以11亿美元收购网络芯片初创公司Innovium

 

2021年8月3日，美满电子（Marvell）宣布，将以11亿美元的全股份交易收购网络芯片初创公司Innovium。

 

31、Transphorm完成收购AFSW晶圆厂

 

2021年8月2日，氮化镓厂商Transphorm完成收购AFSW晶圆厂设施的100%权益。交易完成Transphorm及AFSW晶圆制造工厂向前迈出了一大步。

 

Transphorm是一家高可靠性、高性能氮化镓 (GaN) 功率转换产品的供应商。而AFSW晶圆厂是Transphorm与富士通半导体在2013年合资建设的子公司，被认为是全球首屈一指的高质量、可靠的高压 GaN 功率半导体晶圆制造工厂。

 

据悉，这笔交易是通过GaNovation公司完成的，而GaNovation是Transphorm与JCP Capital最近成立的合资公司。

 

交易完成后，富士通半导体将从AFSW晶圆厂退出。同时，Transphorm在收购完成后，拥有的AFSW的实际股权将为25%，低于之前的49%。这将使Transphorm对AFSW的直接资本支出减少约50%，从而通过对GaN技术和应用的投资实现更高效的损益。

 

32、思佳讯（Skywords）完成收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务

 

2021年7月26日，思佳讯（Skywords）宣布完成收购芯科（Silicon Labs）的基础设施和汽车业务。

 

该笔交易包括Silicon Labs用于电动汽车等产品的电源芯片和隔离芯片、所有的知识产权和负责相关产品的350名员工。该笔收购给Skyworks带来了高度多元化的客户群，Skyworks表示，将共同加快关键行业领域的盈利增长，包括电动汽车和混合动力汽车、工业和电机控制、电源、5G无线基础设置、光数据通信和数据中心。

 

2021年4月23日，思佳讯宣布将以全现金资产交易方式收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务，该笔交易总价值为27.5亿美元，两家公司已经达成了最终协议。"

 

33、概伦电子（Primarius）完成收购Entasys

 

2021年6月25日，概伦电子（Primarius）以定价约800万美元收购韩国EDA公司Entasys 100%股权。

 

34、高意（II-VI）宣布收购Coherent

 

2021年6月24日，高意（II-VI）和Coherent宣布收购协议经各自股东会议批准，该交易有望在2021年底或2022年第一季度初完成。

2021年3月19日，高意提交最新提案获得Coherent认定，3月25日Coherent股东将以每股Coherent普通股交换为220美元的现金和0.91股II-VI普通股。"

 

35、Ansys宣布收购Phoenix Integration

 

2021年5月17日，Ansys宣布收购基于模型工程（MBE）和基于模型系统工程（MBSE）的软件提供商Phoenix Integration，从而进一步推进了基于仿真的数字孪生体技术解决方案。

 

36、新思科技（Synopsys）完成收购MorethanIP

 

2021年5月14日，新思科技（Synopsys）宣布完成收购10G到800G数据速率以太网控制器IP公司MorethanIP。2021年4月20日宣布已签署最终协议。

 

 

37、美满电子（Marvell）完成收购Inphi

 

2021年4月21日，美满电子（Marvell）宣布完成收购Inphi。交易完成后，Marvell股东将拥有合并后公司约83%的股份，Inphi股东将拥有剩余约17%的股份。

 

38、Cadence完成收购Pointwise

 

2021年4月15日，Cadence完成收购Pointwise。交易条款的细节暂未披露。

Pointwise是一家计算流体动力学（CFD）网格生成软件领域的领先企业。Pointwise的技术和经验丰富的团队将支持Cadence智能系统设计（Intelligent System Design）战略，进一步拓展现有的系统分析领域产品组合。此次收购与2021年2月收购的NUMECA公司的CFD技术互为补充。两项收购将助力开发更先进的CFD解决方案，提高精度、可靠性、可预测性和性能，满足诸如飞机空气动力等应用的流体高保真物性特征分析的需求。

 

39、苏州芯测完成收购GSI

 

2021年4月10日，苏州芯测完成GSI股权收购，并取得相关方出具的《外国人投资企业登录证明文件》，交易金额2700万元。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试设备业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

 

收购完成后，GSI拥有的半导体检测技术将许可给苏州芯测使用，并为其员工提供相关技术培训，确保苏州芯测掌握完整的、准确的、可靠的技术，保证其能生产出达到约定的产品技术性能指标的、与目前GSI同等水平的产品。"

 

40、高通（Qualcomm）完成收购Nuvia

 

2021年3月16日，高通（Qualcomm）宣布子公司高通技术以14亿美元完成收购Nuvia。

Nuvia是在谷歌、Apple、ARM、Broadcom和AMD拥有资深的行业经验Gerard Williams III、John Bruno和Manu Gulati创立于2019年2月。

 

高通声称NUVIA的CPU设计预计将部署在旗舰移动SoC和下一代笔记本电脑，以及其他工业应用上，如数字驾驶舱和ADAS。从本质上说，高通希望利用NUVIA的CPU取代ARM目前的Cortex CPU IP，在产品性能方面获得竞争优势。这意味着高通相信NUVIA的CPU设计和产品路线图将具有竞争力甚至超过ARM的产品，并为实现这些目标注入了资金和进行了投资，这是此次交易的重要一点。

 

分析人士称，这笔交易意义重大，因为它有助于减轻高通对Arm的依赖。

 

41、Cadence完成收购NUMECA

 

2021年2月24日，Cadence宣布完成收购NUMECA。交易条款的细节暂未披露。

 

2021年1月20日，Cadence与NUMECA针对收购相关事项达成最终协议。NUMECA技术和人才的加入能够支持Cadence智能系统设计（Intelligent System Design）战略，其CFD解决方案将拓宽Cadence现有系统分析产品线，满足高保真建模这一快速增长的市场对精确度、可靠性及可预测性的需求。

 

NUMECA的技术针对高速增长的CFD市场，NUMECA在CFD领域的核心能力已经被航天航天、汽车、工业和海洋等多个行业应用采纳，其已经验证的技术现已应用于美国国家航空航天局（NASA）、Ariane Group、本田和福特等行业领先企业。

 

42、华润微收购重庆华微47.31%股权

 

2021年2月9日，华润微发布公告，拟通过旗下全资子公司华微控股拟以14.43亿元收购重庆西永所持有的重庆华微9.41亿元股权(占重庆华微总股本的47.31%)。本次交易完成后，重庆华微将成为公司全资子公司。 

 

43、富瀚微拟收购眸芯科技32.43%股权

 

2021年1月26日，富瀚微发布公告称，拟收购眸芯科技32.43%股权。本次交易完成后，富瀚微持有的眸芯科技股权比例将由18.57%变更为51%，眸芯科技将成为富瀚微的控股子公司。

 

44、朗美通（Lumentum）以57亿美元的价格收购激光制造商Coherent

 

2021年1月19日，光学元件制造商Lumentum同意以57亿美元的价格收购激光制造商Coherent。该交易将合并两家半导体公司，产品用于从激光眼科手术到半导体制造的所有领域。

 

45、联测科技完成收购力成科技新加坡晶圆凸块业务

 

2021年1月4日，联测科技（UTAC）宣布完成收购力成科技（Powertech Technology，PTI）位于新加坡的晶圆凸块（bumping）业务。

 

随着本次交易的完成，联测科技可以提供先进的12英寸晶圆凸块能力和技术，补充了联测科技后端WLCSP能力。

 

2020年8月12日智路资本（Wise Road）完成收购联测科技。

 

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